卫星通信产业蓄势待发：IoT-NTN加速商业化，国产芯片厂商积极应对成本挑战，当前，全球卫星互联网产业呈现快速发展趋势。由于IoT-NTN的优势，商业化进程逐步开启。今年6月，中国移动联合中兴通讯和紫光展锐完成了全球首个手机直连高轨卫[详情]

第一批新能源车主面临电池更换挑战：“购车25万，电池更换费用高达12万”“费用接近汽车当前市场价值”，我购买的新能源汽车总共花费了25万元，但更换电池竟然需要12万元，这几乎是半辆车的价格。”近日，一位在上海某新能源汽车官方授权服务[详情]

2025第24届西部芯博会走集团化品牌化之路，2025第24届西部芯博会走集团化品牌化之路2025年全球芯片市场规模预计将达到约5500亿美元，同比增长8%。中国市场作为全球最大的芯片市场之一，继续保持高速增长。随着5G通信、物联网[详情]

CWGCE2025第24届西部芯博会4月启幕，记者10月8日由中国电科芯片技术研究院获悉，2025第24届西部全球芯片与半导体产业博览会（CWGCE2025西部芯博会）将于2025年4月23日-25日在成都世纪城新国际会展中心隆重举[详情]

AMD宣布推出第二代VersalPremium系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求，—以业界首款采用CXL3.1及PCIeGen6并支持LPDDR5的FPGA器件扩展第二代Versal产品组[详情]

2025中国西部军工装备表面处理技术设备展览会将于3月13-16日在西安盛大召开！共同探讨航空航天、舰船、军机、核电、兵器等国防和军事领域的军工装备制造企业的表面处理技术。，2025中国西部(西安)军工装备表面处理技术设备展览会 时间：2[详情]

“2025中国西部（西安）国际传感器感知元件执行器及仪器仪表展览会”本届展会将于2025年3月13-至16日在西安国际会展中心隆重举行。，2025中国西安传感器、感知元件、执行器及仪器仪表展览会 时间：2025年03月13-16日[详情]

卫星通信产业爆发前夕：IoT-NTN率先商业化、国产芯片厂商出招解决成本挑战，全球卫星互联网产业的快速发展与IoT-NTN商业化随着全球卫星互联网产业的迅猛发展，IoT-NTN技术因其独特优势逐步走向商业化。今年6月，中[详情]

宁德时代全固态电池开启样品验证，能源新世纪即将到来，宁德时代加大对全固态电池的研发投入近日，有媒体报道，宁德时代在今年大幅增加了对全固态电池的研发投入，并将研发团队扩充至超过1000人。这是电池行业中首次有公司如此大规模[详情]

艾睿电子提供电子工程技术和供应链服务助力大湾区打造更完善产业生态系统，艾睿电子提供电子工程技术和供应链服务助力大湾区打造更完善产业生态系统中国深圳-MediaOutReachNewswire-2024年11月12日[详情]

高海拔、高集成、高防护，储能电柜新品能力升级，储能电柜是一种专用于储存和释放电能的设备，包含关键组件，能够高效管理和利用存储的能量。通常情况下，储能电柜集成了储能模块和电力管理系统，旨在储存电能并在需要时释放。它们对于缓[详情]

宁德时代全固态电池开启样品验证，能源新世纪即将到来，近期有媒体报道，宁德时代在今年加大了对全固态电池的研发投入，并将研发团队扩充到超过1000人。这在电池行业中是首次有公司像宁德时代这样投入大量资源用于固态电池的研发。据[详情]

两天两起并购，模拟芯片再现并购潮，根据最新公告，兆易创新计划与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同出资，收购苏州赛芯70%的股份，交易总价为5.81亿元。其中，兆易创新将以3.16亿元收购约38.07%的股份。苏州赛芯专注于模拟芯片的研发[详情]

小鹏最新人形机器人！首发自研芯片，模特身材加持，已进厂打螺丝，小鹏汽车在11月6日AI科技日上展示了其最新的人形机器人进展，推出了第四代人形机器人“Iron艾伦”。这款机器人已经在小鹏广州工厂进行了初步试验，能完成如货物抓取、推车和上[详情]

苹果与富士康接洽，商讨在中国台湾生产AI服务器；英伟达正在开发一款基于ARM架构的新型CPU，英伟达推出基于ARM的新型CPU据报道，英伟达正在开发一款基于ARM架构的新型CPU。此次计划结合了英伟达在CPU和GPU方面[详情]

贸泽开售用于快速开发精密数据采集系统的AnalogDevicesADAQ7767-1μModuleDAQ解决方案，贸泽电子(MouserElectronics)现提供AnalogDevices,Inc.(ADI)[详情]

储能产品的“守护者”——IPM，智能功率模块简介智能功率模块（IntelligentPowerModule,IPM）是一种集成了控制电路和功率半导体器件的模块，用于电机控制和电力转换。IPM通过集成IGBT或其他功[详情]

思瑞浦因“市场太卷”解散团队，国产MCU何去何从？，近日，有媒体报道称，模拟集成电路上市企业思瑞浦（3PEAK）进行了内部架构调整，撤裁了MCU（微控制器）团队，预计波及约80人，包括该团队的设计工程师（DE）、应用工程师（AE）、产[详情]

苹果自研Wi-Fi7芯片采用台积电N7工艺，或明年iPhone上首发，近年来，苹果在自研无线芯片方面的消息频频传出，包括自研基带芯片和Wi-Fi6芯片等。然而，除了iPhone11系列中的U1UWB芯片外，其他产品尚未落地。近期，[详情]

思瑞浦因“市场太卷”解散团队，国产MCU何去何从？，近期有媒体报道称，模拟IC公司思瑞浦（3PEAK）进行了内部结构调整，解散了MCU团队，预计影响到约80名员工。这些员工主要来自MCU团队中的DE、AE、PM以及相关岗位，这一决定可[详情]